2026年，AI算力硬件迎来颠覆性变革。英伟达Vera Rubin架构GPU功耗飙升至3700W，较H100提升5倍以上；液冷散热由选配转为算力集群刚需。算力竞争不再比拼模型参数，而是聚焦工程交付、稳态运行与集群可靠性。算法可快速复刻，但供电稳定性、极端工况适配性、长期可靠性，是当前AI产业最硬核的技术壁垒，也让大电流、高精度电源

IDC预测，2029年全球数据总量将突破527ZB。生成式AI与边缘推理设备普及带动海量数据流转，重塑全球存储供需格局。本轮存储紧缺并非传统周期波动，而是晶圆端利润驱动的结构性产能重构。供给端，三星、SK海力士、美光集中扩产HBM与企业级SSD，高端存储的高利润驱使原厂倾斜先进晶圆资源，全球70%-80%先进产能供给数据中

一、国产HBM从实验室到量产还有多远2026年6月23日，德国汉堡ISC 2026大会，全球超算TOP500榜单揭晓了国家超级计算深圳中心的新一代"灵晟"超级计算机，以2.19 EFlops持续双精度浮点性能登顶世界第一。这是中国超算时隔九年重返全球之巅！而鲜为人知的是，"灵晟"算力登顶的背后，有一项关键突破掩埋

AI服务器的“心脏”能跳多久？一文看懂电源模组的“浴盆曲线”随着ChatGPT等AI大模型的爆火，AI服务器成了科技圈的“顶流”。但你可能不知道，这些算力怪兽都是名副其实的“电老虎”。为了让它们稳定运行，背后默默奉献的AI电源模组承受着巨大的压力。那么，工程师们是如何评估这些“算力心脏”能跳多久、会不会中途罢工的呢

人工智能技术的全域渗透，正推动全球半导体产业迈入深度迭代周期。芯片作为智能产业的核心底座，其性能迭代、品质管控与量产验证能力，已成为支撑并约束人工智能产业高质量发展的核心要素。2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）以“智能伙伴，共创未来”为主题，于7月17日至20日在上海（世博中心

在AI算力狂飙的今天，芯片性能的每一次跃升，都在挑战物理世界的极限。当我们将目光聚焦于算力集群时，往往惊叹于GPU的庞大参数和万卡互联的宏大叙事。然而，在主板那方寸之间的“微观战场”上，一场关乎算力生死的供电革命正在悄然发生。随着AI大模型向多模态、十万亿参数迈进，单颗GPU的功耗正以前所未有的速度飙升。当芯

在AI算力狂飙的今天，有一个残酷的物理现实摆在所有科技巨头面前：算力的尽头是能源。随着大模型参数量呈指数级增长，AI服务器的功耗正在突破基础设施的承载极限。为了打破这道“能源墙”，英伟达在开放运算计划（OCP）大会上发布了《800V直流供电白皮书》，明确联合英飞凌、施耐德电气、维谛等巨头，计划在2027年实现800V

时光荏苒，华章日新。2026年1月23日，昂科集团以“AI”梦想 “芯” 未来为主题的年会在南山区深铁皇冠假日酒店5楼盛大启幕。这场盛会不仅是集团年度成果的集中回望、内部同心的欢聚庆典，更是彰显昂科人奋进风采、宣示布局未来、攻坚宏伟战略目标的庄严誓师。全体昂科人齐聚一堂，复盘过往耕耘，共绘未来蓝图，凝聚发展共识

当半导体的浪潮席卷全球制造业，每一次技术迭代都在重塑产业格局。2025年12月18日，承载行业期待的第21届中国·华南SMT学术与应用技术年会将在深圳宝安登喜路国际大酒店启幕。作为半导体芯片测试和烧录领导者，昂科技术携广东省电子学会SMT专委会会员之责，已备妥技术沉淀与创新思考，静候与行业同仁共赴这场年度盛会。

2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略合作协议，签约仪式在位于深圳市南山区科技园的汉京金融中心7楼的昂科技术总部圆满完成。双方高层领导、半导体行业协会领导、重要客户代表及昂科员工齐聚一堂，共同见证这一具有深远意义的合作启动。