昂科技术
国家级专精特新小巨人企业
产品优势
高精度伺服驱动
传动机构：高精度同步带+线性滑轨
高精度伺服驱动系统
重复取放精度高达±0.02mm
高柔性、换线简单
采用高精度视觉定位，定位精度高
模块化设计，换线更快
支持Auto Teach
高精度压测系统
支持4~ 16DUT（根据EV测试机的配置）
高精度Docking系统
芯片package：2X2~30X30mm
温控支持-40~ 125℃
模块化设计，快速换线（压测头更换~100分钟，吸嘴更换<1分钟）
视觉系统
双摄像头视觉定位，提升系统适应性
可检测芯片位置、芯片底部二维码，影像精度±0.01mm
可选配顶部摄像头，芯片顶部二维码读取
产品规格表
| 设备性能 | 重复取放精度 | ±0.02mm |
| 取放装置 | 真空吸嘴x2 | |
| 单位产能 | 可高达1029UPH | |
| 控制系统 | X-Y-Z轴驱动 | 高性能伺服驱动系统 |
| 传动架构 | 高精度同步带+线性滑轨 | |
| 解析度 | X/Y/Z轴：0.001mm | |
| Z轴组件 | 旋转 | 2吸嘴360°同步旋转 |
| 叠料检测 | ±0.05mm | |
| 测试单元 | Site数量 | 支持1~16 Site(32site，48site为选配) |
| 芯片规格 | 2*2~30*30，（3*3以下需要选用专用治具） | |
| 测试方式 | Pogopin socket 压测 Or Open-top Socket | |
| 测试机 | 支持大部分测试机，使用cable(线缆)或docking连接 | |
| 通讯 | GPIB、TTL | |
| 进料方式 | Tray | Max20盘 |
| 托盘规格：JEDEC | ||
| 出料方式 | Tray | AutoBIN x 1、FixBIN x3 |
| 托盘规格：JEDEC | ||
| 散装 | FixBINx 8 | |
| 料筒规格:定制 | ||
| 视觉系统 | 上照式相机 | 可检测芯片位置、芯片底部二维码，影像精度±0.01mm |
| 温控系统 | 高温 | 50~125℃±3℃ |
| 低温 | -40~0℃±3℃ (关键选配) | |
| KIT类型 | 测压头 | 更换时间：100分钟以内 |
| 吸嘴 | 更换时间：1分钟以内 | |
| Socket board | \ | |
| SHT治具 | 更换时间：30分钟以内 | |
| BIN分类 | AutoBIN | 1分类 |
| FixBIN | FixTray:3分类，料筒:8分类 | |
| 稳定性 | JamRate | 0.2%以内 |
| MTBF | 720小时 | |
| ESD对应 | 离子风机 | 工作区域安装离子风机消除静电 |
| 防静电材质 | 产品关联区域所有部品采用防静电材质 | |
| 接地 | 接地电阻1欧以内（活动部分10欧以内） | |
| 操作系统 | 操作系统 | Windows 11 |
| 显示器与输入设备 | 21寸LCD显示器*1，键盘*1、鼠标*1、操作手柄 | |
| 操作环境 | 电气规格 | 200V~240V单相/50~60HZ/2KW(额定功率），空气压：0.4~0.6MPa，约40L/min |
| 重量 | 约1200KG |
400-890-0755
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