超高算力时代下， 昂科以极致测试技术护航高端算力落地

2026年，AI算力硬件迎来颠覆性变革。英伟达Vera Rubin架构GPU功耗飙升至3700W，较H100提升5倍以上；液冷散热由选配转为算力集群刚需。算力竞争不再比拼模型参数，而是聚焦工程交付、稳态运行与集群可靠性。算法可快速复刻，但供电稳定性、极端工况适配性、长期可靠性，是当前AI产业最硬核的技术壁垒，也让大电流、高精度电源测试成为产业刚需。

随着大模型向十万亿参数迭代，GPU电流突破千安级，传统服务器横向供电架构彻底触达物理极限。为此，英伟达、英特尔、谷歌等全球巨头统一押注VPD垂直供电技术，成为下一代超高算力的唯一破局方案。

传统横向供电：已无法适配AI超高算力

传统LPD横向供电，将电源模块环绕GPU布置，通过主板表层铜箔横向输电，仅适配低功耗场景。面对新一代GPU“低压、超大电流”特性，工作电流高达2000A-5000A，未来将突破10000A，三大缺陷彻底爆发：

第一，损耗大、热风险高。千安级横向传输产生巨额铜损与压降，能效低、积热严重，极易引发器件老化、节点宕机。

第二，响应慢、制约算力。长走线带来寄生参数，供电瞬态响应滞后，无法匹配AI负载瞬时波动、高并发算力需求。

第三，无迭代空间。GPU周边已被HBM显存完全占用，没有空间布置电源模块，传统架构彻底失去升级潜力。

VPD垂直供电：算力架构的维度升级

VPD垂直供电重构供电逻辑，将VRM、POL供电模块后置于PCB背面，与GPU垂直对位，电流由横向绕行改为垂直穿透、毫米级直连核心，带来三大核心价值：

一是高效降损。极致缩短传输链路、降低阻抗，整机供电效率提升5%，大规模算力集群节能收益显著。

二是极速响应。大幅降低寄生电感，实现微秒级瞬时供电，完美适配大模型动态算力输出。

三是释放硬件空间。彻底解放GPU周边区域，支持HBM4等高规格显存集成，支撑芯片持续迭代。

产业共识：VPD已成高端算力入场门槛

VPD并非实验室技术，已是全球算力行业统一标准。英伟达Rubin新架构全面搭载VPD，国内外头部厂商、电源芯片龙头企业均已密集布局技术与专利。当前产业趋势非常明确：垂直供电体系能力，是企业入局高端AI算力集群的核心门槛。

VPD解决了空间与损耗问题，却带来极致散热难题。GPU与背面电源模块形成双热源叠加，且背部模块安装空间不足2毫米，无法共享正面液冷资源，长期处于高温、高负载极端工况。

兆瓦级算力集群容错率近乎为零，单颗电源IC隐性失效，即可造成整节点高额算力瘫痪。因此，量产前的极端工况可靠性验证，是VPD规模化落地的必备前提，也是昂科技术的核心产业价值。

昂科V9000筑牢算力可靠性底座

深耕半导体测试领域多年，昂科技术聚焦AI服务器、车载高端电源芯片的极限测试痛点，自研迭代的V9000-ABI电源老化测试设备，已成为全球高端电源模组量产测试的标杆产品。作为行业首款规模化并列堆叠式测试设备，它彻底打破传统设备在测试效率、检测精度、工况适配上的技术壁垒，真正实现AI电源模块全自动老化、测试、分选一体化闭环，完美匹配VPD垂直供电架构的严苛测试需求。

在工况适配与测试精度方面，设备搭载创新散热架构，风冷模式下拉载率可达50%-60%，液冷模式可实现100%满负荷拉载，精准复刻VPD架构的极端散热压力；支持单DUT独立精准温控，控制精度达到±2℃，保障每一颗芯片的测试数据高精度、高一致性。同时设备支持上电时序软件自定义，全流程数据可追溯，能够灵活适配不同规格、不同应用场景的高端电源芯片测试需求。

在量产效率与自动化能力方面，设备标准配置支持512个DUT同步测试，可灵活拓展至1000+通道，让量产测试效率实现量级提升。依托全自动上下料、高精度压力调节设计，彻底杜绝人工操作带来的器件损伤与数据误差；支持多二维码扫描溯源，搭配拍照定位、AOI检测、激光打标选配功能，构建完整的测试、分选、溯源自动化闭环，完美适配企业快速换线与大规模量产交付需求。

在降本增效与可持续运营方面，设备采用能馈式负载设计，可将测试电能反向回馈至设备输入端，相较传统电阻负载，电能损耗降低90%以上，大幅削减企业量产测试能耗成本。同时，创新Socket与BIB散热结构有效延长硬件使用寿命，模块化BIB架构大幅降低设备维护与换线成本，真正实现测试精度、量产效率、运营成本的最优平衡。

在硬件架构与稳定性方面，设备以Burn-In测试盒为核心，采用多盒体堆叠模块化设计，支持灵活扩容升级。测试盒集成CCU主控单元与数模混合板卡，最高支持8张板卡组态，数字板卡负责高速总线通信、信号激励与精准状态采集，模拟板卡实时监控核心电气参数、校验Pogo针工作状态，全方位保障测试稳定可靠。设备搭载16通道源载模块，集成多路电源轨、能馈式负载与全参数监测功能，完美适配大电流测试需求；依托ASC系统实现单工位精准温控，子母板设计大幅提升设备兼容性。搭配模块化高速大电流接口、零电流分离设计与自动开闭盖装置，在极致适配VPD测试场景的同时，全面提升设备运行安全性。

AI算力的终极竞争，是能源与热管理的竞争。行业正从平面供电走向垂直供电、从低压迭代至高压体系，硬件底层革命全面落地。巨头突破算力上限，昂科技术以高端测试技术守住算力可靠性底线，为AI算力、高端车载、工业电子产业的高质量、规模化发展全程护航。